治具行業(yè)制造中測試治具的有關技術與策略（一）
隨著印刷線路板技術向多層、細線、小孔、高密度方向發(fā)展（其實已經(jīng)來臨并快速普及），線路板制造過程給測試領域也帶來了新的挑戰(zhàn)，下面講幾個方面談談本行業(yè)制造中測試的有關技術與策略。
? ? ?一．測試成本控制
? ? ?就目前來講，本行業(yè)的成品測試方法主要有：制作夾具測試（分復合式和專用型）、飛針測試、自動光學測試幾種。測試成本主要是測試設備選擇與制作材料的成本。
? ? ?1.設備選擇與成本控制的關系。不同廠家有不同的訂單結構，訂單結構在很大程度上制約著設備選擇。飛針測試最大的優(yōu)點是市場反應速度快，成本特低，但檢測速度慢，一般檢測一個出貨單元需三至十幾分鐘，適合測試樣板和小批量訂單。若是客戶要求打樣品，則可選擇飛針測試，直到客戶做批量訂單時再改做夾具測試，這樣免去了客戶更改過程或撤銷訂單中夾具制作成本。
? ? ?2.從設計測試方法和工藝策略中節(jié)約成本。當設計一個測試方法和工藝策略時，必須考慮到無數(shù)的變量，這時就要根據(jù)不同的情況選擇不同的測試方法與制作方法。
? ? ?一款高密度的pcb測試夾具與普通的pcb測試夾具制作費用懸殊是很大的（取決于探針大小與點數(shù)），普通的需幾百元上千元，而常見高密度的則需幾千元上萬元甚至幾萬元，這時可考慮使用導電膠條代替昂貴的小探針。據(jù)我所知，一套直徑0.45（四個零）的探針成本好像是十八元左右，一個BGA位通常有一百至三百個測試點。而使用導電膠一個BGA位只需一個氣缸費用（一兩百元）就可以了。但導電膠測試有個弊端，就是遇到獨立的兩個IC位短路是無法測試出來的，金板一般不會出現(xiàn)IC位短路，而錫板熱風整平控制不好會有。
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? ? ?制作夾具有時可考慮一個出貨單元多次測試和多個單元一次測試，我經(jīng)常遇到。如：一個SET里有九個unit，夾具材料費用是一萬二千元左右，此批訂單屬小批量多型號客戶，這時可選擇做三個單元分三次測試。成本一下節(jié)約三分之二，也可保證交貨時間。又例如：一批很大的訂單交貨期又短，出貨單元太小不利于測試速度，這時可考慮在印阻焊前整板分排測試。還有遇到印有白色或黑色油墨在最終檢測看不到修板的，則需測試兩次以保證返修。這些都是測試成本控制的策略。如上述算來，理性的測試工藝技術在成本控制中所節(jié)約的成本是很驚人的！
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